8インチ(200mm)ウェハ

100mmから300mmまでの範囲のすべてのウェーハ直径の両面研磨ウェーハを多数在庫。 お客様の仕様が在庫にない場合は、独自の仕様に合わせてウェハをカスタム製造できる多数のベンダーと長期的な関係を築いています。 両面研磨ウェーハは、シリコン、ガラス、および半導体業界で一般的に使用されている他の材料で入手可能である。
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制品の詳細

【製品導入】

8 inch(200mm) Polished Wafer DSC01147 730


8 inch(200mm) Polished Wafer DSC01144 730


材料特性

パラメータ

特性

ASTM制御方法

タイプ/ドーパント

P、ホウ素N、リンN、アンチモンN、ヒ素

F42

オリエンテーション

<100>、<111>は顧客の仕様に従って方向を切り落とします

F26

酸素含有量

10 19 ppmA顧客仕様ごとのカスタム許容誤差

F121

炭素含有量

<0.6>

F123

比抵抗範囲 - P、ホウ素 - N、リン - N、アンチモン - N、ヒ素

0.001〜50オームcm
0.1〜40オームcm
0.005 - 0.025オームcm
<>

F84


機械的性質

パラメータ

プライム

モニター/テストA

テスト

ASTM法

直径

200±0.2 mm

200±0.2 mm

200±0.5 mm

F613

厚さ

725±20 µm(標準)

725±25μm(標準)450±25μm625±25μm1000±25μm1300±25μm1500±25μm

725±50 µm(標準)

F533

TTV

<5>

<10>

<15>

F657

<30>

<30>

<50>

F657

ラップ

<30>

<30>

<50>

F657

エッジ丸め

SEMI-STD

F928

マーキング

プライマリSEMIフラット、SEMI-STDフラットJeidaフラット、ノッチ

F26、F671


表面品質

パラメータ

プライム

モニター/テストA

テスト

ASTM法

前面基準

表面状態

ケミカルメカニカルポリッシュ

ケミカルメカニカルポリッシュ

ケミカルメカニカルポリッシュ

F523

表面粗さ

<2>

<2>

<2>


汚染、パーティクル@> 0.3 µm

= 20

= 20

= 30

F523

ヘイズ、ピット、オレンジピール

無し

無し

無し

F523

のこぎり、条線

無し

無し

無し

F523

裏面基準

ひび、しわ、しみ、しみ

無し

無し

無し

F523

表面状態

苛性エッチング

F523

 

商品説明

マイクロフルイディクス用途に最適です。 マイクロエレクトロニクスまたはMEMSアプリケーションの場合、詳細な仕様についてはお問い合わせください。

 

マイクロエレクトロニクスの製品ラインには、片面研磨(SSP)と両面研磨(DSP)の両方のウェハ基板が含まれています。 両面研磨ウェーハは、通常、半導体、MEMS、および厳密に制御された平坦度特性を有するウェーハが必要とされる他の用途において必要とされる。 それらはまた、両面パターニングおよびデバイス製造プロジェクトにも必要とされる。

100mmから300mmまでの範囲のすべてのウェーハ直径の両面研磨ウェーハを多数在庫。 お客様の仕様が在庫にない場合は、独自の仕様に合わせてウェハをカスタム製造できる多数のベンダーと長期的な関係を築いています。 両面研磨ウェーハは、シリコン、ガラス、および半導体業界で一般的に使用されている他の材料で入手可能である。

あなたの要求に従ってカスタマイズされたダイシングそして磨くこともまた利用できる。 お気軽にお問い合わせ下さい。

 

商品の特徴

         8 "P / Nタイプ、研磨シリコンウェハ(25個)

         オリエンテーション:200

         比抵抗:0.1〜40Ω・cm(バッチごとに異なる場合があります)

         厚さ:725 +/- 20um

         プライム/モニター/テストグレード

 


Hot Tags: 8インチ(200mm)ウエハー、中国、サプライヤー、メーカー、工場、中国製

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